IC200CBL230
IC200CBL501
IC200CBL120
IC200UAL004
IC200UAA003
IC200MDL636
IC200MDL331
IC200CBL002
IC200TBX520
IC200CBL105
IC200BEM103
IC200CBL110
IC200CBL001
IC200TBX440
IC200UAR014
IC200MDL632
IC200MDL329
IC200MDL244
IC200BEM003
IC200MDL635
IC200MDL243
操作员站处理机：（工程师站或操作员站）
处理机（WP51）既可作为操作员站使用也可作为工程师站使用
*过程操作员通过WP可以调用过程显示画面，观察过程回路的参数、趋势和报警，实现对过程的操作和参数的调整；
*过程工程师 通过WP可以组态过程显示画面和过程控制数据库，进行其他各种组态工作；软件工程师通过WP可以进入软件开发环境，编写、调试和执行用户的应用程序；
*系统维护人员通过WP可以观察到系统各个设备的工作状态，对这些设备进行诊断操作；
*工厂管理人员通过WP可以运行生产管理方面的软件。
IC697CPX928
IC697CPX935
IC697HSC700
IC697MDL240
IC697MDL241
IC697MDL250
IC697MDL251
IC697MDL253
IC697MDL254
IC697MDL340
IC697MDL341
IC697MDL350
IC697MDL640
IC697MDL651
IC697MDL652
IC697MDL653
IC697MDL654
IC697MDL740
IC697MDL750
IC697MDL752
IC697MDL753
IC697MDL940
IC697MEM713
（五）程序设计
1.程序设计
根据系统的控制要求，采用合适的设计方法来设计PLC程序。程序要以满足系统控制要求为主线，逐一编写实现各控制功能或各子任务的程序，逐步完善系统***的功能。除此之外，程序通常还应包括以下内容：
1）初始化程序。在PLC上电后，一般都要做一些初始化的操作，为启动作必要的准备，避免系统发生误动作。初始化程序的主要内容有：对某些数据区、计数器等进行清零，对某些数据区所需数据进行恢复，对某些继电器进行置位或复位，对某些初始状态进行显示等等。
2）检测、故障诊断和显示等程序。这些程序相对独立，一般在程序设计基本完成时再添加。
3）保护和连锁程序。保护和连锁是程序中不可缺少的部分，必须认真加以考虑。它可以避免由于非法操作而引起的控制逻辑混乱。
2.程序模拟调试
程序模拟调试的基本思想是，以方便的形式模拟产生现场实际状态，为程序的运行创造必要的环境条件。根据产生现场信号的方式不同，模拟调试有硬件模拟法和软件模拟法两种形式。
1）硬件模拟法是使用一些硬件设备（如用另一台PLC或一些输入器件等）模拟产生现场的信号，并将这些信号以硬接线的方式连到PLC系统的输入端，其时效性较强。
2）软件模拟法是在PLC中另外编写一套模拟程序，模拟提供现场信号，其简单易行，但时效性不易***。模拟调试过程中，可采用分段调试的方法，并利用编程器的监控功能。
IC693ACC329
IC693ACC330
IC693ACC331
IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
IC693ALG391
IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
IC693APU302
维修技巧之三
用***表检测电路板
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片
进行比较,从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测.但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)***表内部电压不得大于6V;
(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：
(a)***表要有足够大的内阻,数字表为***;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,
并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正
常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路,
开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,
若无故障,则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不
同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同
的.
3)交流工作电压测试法
用带有dB档的***表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB
档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用
于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不
同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.
4)总电流测量法
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直
流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使
总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电
阻上的电压,即可算出电流值来.
以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了
就能维修好各种电路板。
